這款PCBA熱成像短路探測儀是PCBA短路探測查找定位和溫度熱點查找定位而設計的紅外熱成像短路探測儀器,專門為電路板和電子器件失效分析而設計，使用紅外成像測溫和熱成像測溫技術測試PCBA電路板溫度分布，快速定位PCBA短路位置和缺陷所在位置。
這套紅外PCBA探測儀還可以檢測電路板的基本功能，與傳統(tǒng)的電路板檢測手段相比，這套電路板紅外短路檢測儀的價格更低，電路板短路探測儀使用更為方便，效果更為直觀。從而為廣大用戶減少檢測時間和成本，還能減少廢料的產(chǎn)生。
PCBA熱成像短路探測儀可以廣泛用于電源對地短路檢修,內(nèi)層短路檢修,BGA短路檢修，晶體管短路檢修,二極管短路檢修,感應器短路檢修,去耦電容短路檢修,電子元件內(nèi)部短路,電阻短路,固晶不良檢查,電路板檢修,印刷電路板,失效分析,紅外成像,熱成像檢修,電路板短路檢查。電路板短路探測儀,PCBA短路探測儀,電路板短路檢測儀用于PCBA失效分析,PCBA失效檢測,PCB失效分析
許多印刷電路板的缺陷無法使用常規(guī)的方法（如：ICT,FT,AOI和AXI等）辨別，這些缺陷包括：
電源接地、低電阻和線路短路；
電子元件受力；
散熱故障；
程序錯誤；
BGA短路,VCO短路和去耦電容短路。
工程師們可能花費許多時間檢查調(diào)試這種缺陷電路板，最終還可能把它們歸為廢料
OptothermPCBA公司這款熱成像短路探測儀專門為電路板和電子器件檢測而設計，使用紅外熱成像技術，能夠快速檢測到缺陷所在位置，從而為廣大用戶減少檢測時間和成本，還能減少廢料的產(chǎn)生。除此之外，這套紅外成像電路板檢測系統(tǒng)還可以檢測電路板的基本功能，與傳統(tǒng)的電路板檢測手段相比，這套檢測系統(tǒng)的價格更低，使用更為方便，效果更為直觀。
PCBA熱成像短路探測儀主要應用
快速確定短路和受擠壓元器件的位置，包括：電源對地短路，內(nèi)層短路，BGA短路，晶體管短路,二極管短路，感應器短路，去耦電容短路，電子元件內(nèi)部短路，電阻短路，固晶不良。
檢驗電路板功能；
分析各個元器件的熱表現(xiàn)；
熱管理元器件
PCBA熱成像短路探測儀軟件特色
功能強大的探測算法檢測短路
透明圖片疊加用于固定缺陷位置
PCBA熱成像短路探測儀紅外相機特色
高達0.05攝氏度的靈敏度；
320x240非制冷紅外探測器
100微米空間分辨率
高達30幀/秒的圖像采集和獲取速度
PCBA熱成像短路探測儀外圍框架特色
27x27x45英寸鋁制框架外殼
隔離外部環(huán)境紅外輻射的影響
隔離空氣熱交換帶來的空氣流
電動控制紅外相機定位紅外相機
操作平臺可重復性定位
PCBA熱成像短路探測儀分析軟件
這套PCBA熱成像短路探測儀系統(tǒng)配備了一套無可挑剔的分析軟件。軟件本身不僅能夠地進行溫度分析，而且還提供了許多輔助工具，例如：電路板比較工具、缺陷尋找工具、圖片疊加工具等讓您快速找到缺陷位置。
PCBA熱成像短路探測儀短路探測
印刷電路板上的短路問題查找起來非常困難，ICT技術可能告訴您存在短路，但是卻無法告訴您短路的位置。工程師們需要花費很多時間找到短路的位置。而對于內(nèi)層短路或者低電阻的短路，尋找起來就更為困難。
我們針對這種短路問題，使用高靈敏度的熱成像相機，結(jié)合功能強大的噪音扣除和圖像增強處理軟件，為您提供了一種快速確定問題位置的工具，它能在數(shù)秒之間辨別問題所在，能夠檢測到小到1毫瓦功率消耗的異常，并且能夠發(fā)現(xiàn)0.03攝氏度溫度的增加。
在測試過程中，電路板通電5-10秒鐘即可開展檢測工作，我們配備的I/0模塊能夠自動控制輸入到電路板內(nèi)的功率。電路板通電后，短路部分會出現(xiàn)熱量的消散,這套熱成像電路板檢測系統(tǒng)將非常輕松地捕捉到溫度的上升，從而找到短路位置。高電阻（大于10歐姆）的短路至少導致溫度上升1攝氏度，探測起來并不困難。然而，對于低電阻短路，例如0.5歐姆，導致的溫度上升就非常微弱，也許只有0.2攝氏度，這樣的短路檢測起來非常困難。但是我們的熱成像電路板檢測系統(tǒng)在軟件上具有“噪音扣除和圖像增強"功能，檢測系統(tǒng)在這種模式下工作時，在電路板沒有通電時，系統(tǒng)會采集一幅熱圖像作為參考，電路板通電后，會采集一系列電路板的熱圖像，這些圖像將通過圖像處理扣除“參考圖像"，這樣就可以獲得電路板通電后的非常微弱的溫度變化，即使對于0.03攝氏度的溫度變化，這套熱成像電路板檢測系統(tǒng)就能找到短路位置。
低電阻和電源對地短路往往是 軟件的透明圖疊加功能可 軟件幫助您探測到電阻低到1歐姆的缺陷，小電阻
電路板上的“熱點"。上 把電路板圖像和熱圖像疊加 消耗少較少的功率，一系列測量結(jié)果平均后可獲得
圖是500毫瓦通電5秒后探 快速確定短路位置。 較高靈敏度的測量結(jié)果。軟件還能自動切斷電路源，
到的低電阻短路。 保護電路板免受損害。
電路板比較功能
軟件提供的“電路板比較功能"提供了一種通過比較電路板熱圖像和已知模型之間的差異，分辨出印刷電路板上的短路或電子元器件缺陷的能力，而模型則是事先已知的完好的電路板，這種比較非常方便。
對于完好的電路板（又叫標準板或Golden Board），通電后使用這套熱成像檢測系統(tǒng)獲取它們的熱圖像，稱之為模型，然后對待測的電路板同樣檢測，與標準板的熱圖像對比后很容現(xiàn)缺陷或短路問題。
“電路板比較功能"能夠探測到問題電路板和標準板之間的微小溫度差別并迅速找到問題所在，而這么微小的溫度差別是其他檢測方法無法分辨的。這種檢測辦法不受電子元件密度的影響，不需要接觸測量，一次性檢測就能找到電路板的問題（多是電源接地短路或電子元件不工作。）
PCBA熱成像短路探測儀組成
熱成像相機并配帶鏡頭
熱成像分析軟件
可調(diào)17.5’’相機并帶有16.5’’x15.5’’底座
臺式電腦
I/O模塊
圖像采集卡
電纜
USB相機通訊線
相機電源
PCBA熱成像短路探測儀參數(shù)
可測溫度范圍 0-300攝氏度
像素分辨率： 0.1mm
空間分辨率： 320x240像素
光譜范圍： 7-14微米
傳感器： 非制冷面陣型傳感器
精度： +/-0.2攝氏度或百分之二
靈敏度： <0.05攝氏度
采樣速率：30幀/秒
視場：50x37.5度
聚焦距離： 25mm到無限遠
工作溫度： 15-35攝氏度
相機體積： 89x76x200mm
相機重量： 1.4Kg
電力消耗： 1.2W
應用背景---為什么使用PCBA熱成像短路探測儀
1.電路板復雜程度日益增加
PCB制造的復雜程度在過去的60年內(nèi)急劇增加，從基于100 ％通孔技術的簡單雙面板到混合物通孔、表面貼裝，芯片裝配等非常復雜的多層電路板，集成技術的發(fā)展帶來技術的騰飛，也給制造商帶來諸多檢測困難。電子元器件密度的增加和距離的減小帶來的不僅僅是制造復雜性的增加，也帶來了隨之增加的缺陷和失效。
2.傳統(tǒng)檢測手段的局限電路板復雜性的增加讓傳統(tǒng)的檢測手段顯得能力和效率不足。例如，AOI無法辨認電子元件是否存在缺陷或隱性缺陷。ICT通常無法測試一個完整的電路板因為它無法接近一個電路板，而BGA也無法檢測到電路板的特殊部分（例如隱性連接處）。更重要的問題是這些傳統(tǒng)的測試手段根本無法檢測“短路"、“脫層"、“熱管理"以及“元件擠壓"等問題。
3.熱成像電路板檢測系統(tǒng)如何幫助您熱成像電路板檢測系統(tǒng)使用的是紅外熱成像技術檢測電路，它是一種使用簡單、成本低廉、效果明顯的測試手段。電路板失效實際上是制造過程或設計本身存在問題的征兆，越早檢測出缺陷，就越早糾正錯誤，減少代價。這套熱成像電路板檢測系統(tǒng)即可以用于設計過程的檢測，也可以用于生產(chǎn)過程中的任一環(huán)節(jié)。在設計階段，它可以幫助工程師優(yōu)化熱分布，避免熱集中問題，提高可靠度和壽命。在生產(chǎn)環(huán)節(jié)中使用熱成像電路板檢測系統(tǒng)能夠幫您快速發(fā)現(xiàn)問題并盡早整改。
探測到的常見問題
夾層、隱藏和短路問題
故障器件
擠壓器件
潛在缺陷
熱沉和裸片連接問題
使用受益
更好的故障覆蓋率
通過監(jiān)測潛在缺陷提高現(xiàn)場可靠度
減少廢料
減少檢測調(diào)試時間
提高過程質(zhì)量和生產(chǎn)率
PCBA熱成像短路探測儀應用領域
1.廢料回收:熱成像電路板檢測系統(tǒng)常常用于印刷電路板次品或雜質(zhì)的回收再利用。在工業(yè)生產(chǎn)雜，電子元器件的雜質(zhì)或次品數(shù)量驚人，對它們的回收利用可帶來非常可觀的收益。
2.返工:大量時間花費到電路板的生產(chǎn)調(diào)試上會嚴重減低生產(chǎn)效率。使用ICT， FCT 等傳統(tǒng)手段既花費時間檢測，又無法保證檢測的效果，結(jié)果帶來大量的返工。使用熱成像電路板檢測系統(tǒng)能夠在前期就發(fā)現(xiàn)問題，減少返工的發(fā)生。
3.RMA 檢修:退回的電路板可能出現(xiàn)這樣或那樣的問題，工程師也很難一下發(fā)現(xiàn)問題，使用熱成像電路板檢測系統(tǒng)，可以幫助工程師快速找到問題所在，從而減少時間耗費。
4.在線監(jiān)測:熱成像電路板檢測系統(tǒng)可以在線監(jiān)測缺陷，一些電路板上的受擠壓器件會表現(xiàn)出異常的熱效應，能夠被熱成像檢測系統(tǒng)盡早發(fā)現(xiàn)，避免流入客戶工廠。
5.優(yōu)化設計: 由于電子器件的密度和功率密度的增加，熱成像檢測系統(tǒng)已經(jīng)成為一個設計過程中的重要工具在。這套系統(tǒng)可幫助設計師獲取和分析熱概況原型板和組件，在設計階段和開始生產(chǎn)就解決熱管理問題，從而減少故障排除和維修的相關費用。此外，通過制定電路板和電子元件的熱效應歷史數(shù)據(jù)庫，設計人員可以更早地把電路板和元器件的熱性能考慮到在設計過程中。
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