單點硅片測厚儀是采用單點測厚技術為硅晶圓厚度測量設計的硅晶圓測厚儀器。適合手動測量單點的晶圓厚度。
單點硅片測厚儀應用
晶圓來料檢測
晶圓研發(fā)和質量控制
單點硅片測厚儀規(guī)格參數
無框晶圓
| Gauge Types | Wafer Diameter | Thickness Range | 精度 | 分辨率 | 功能 |
| MX 301-8 | 20 - 200mm | 200 - 1000μm | ±0.5μm | 0.1μm | 厚度測量 |
| MX 301-8-S | 75 - 200mm | 300 - 1800μm | ±0.8μm | 0.1μm | 厚度測量 |
| MX 3012 | 75 - 300mm | 200 - 1000μm | ±0.5μm | 0.1μm | 厚度測量 |
| Gauge Types | Wafer Diameter | Thickness Range | 精度 | 分辨率 | 功能 |
| MX 3014 | 200 , 300mm | 0 - 1100μm | ±0.5μm | 0.1μm | 厚度測量 |
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