
比表面及孔徑檢測性能參數(shù)
| 測試?yán)碚?/span> | 吸附、脫附等溫線; BET單點(diǎn)法,多點(diǎn)法比表面; 朗格繆爾(Langmuir)比表面; 統(tǒng)計(jì)吸附層厚度法外比表面; BJH法孔容孔徑分布; MK-plate法(平行板模型)孔容孔徑分布; D-R法微孔分析; t-plot法(Boder)微孔分析; H-K法(Original)微孔分析; MP法(Brunauer) 微孔分析; 真密度測試; 粒度估算報(bào)告; |
| 測試精度 | 比表面及孔徑檢測重復(fù)性誤差小于±1.5%; |
| 測試范圍 | 比表面0. 01m2/g以上,微孔;0. 35-2nm、介孔:2nm-50nm、大孔:50nm-500nm; |
| 分 析 站 | 1個分析站,1個P0站,2個處理站; |
| 獨(dú) 立P0 | 比表面及孔徑檢測具有獨(dú)立的飽和蒸汽壓(P0)測試站,保證分壓測試的高準(zhǔn)確性; |
| 氣路系統(tǒng) | 貝士德的BEST多路歧管系統(tǒng),對控制閥門進(jìn)行整體集成設(shè)計(jì),無任何螺紋密封及管路壓接或焊接接口,將真空管路減少到極限,*消除漏氣點(diǎn),整個系統(tǒng)漏氣率低于10-10Pa*m3/s,,密封性提高5倍以上,達(dá)到進(jìn)口水平,極大的提升了儀器的穩(wěn)定性和精確度;氣路系統(tǒng)各部分統(tǒng)籌進(jìn)行模塊化組裝,極大減少故障率,大幅增強(qiáng)儀器穩(wěn)定性。 |
| 氣控閥 | 采用日本SMC氣控閥,*杜絕因電磁閥發(fā)熱產(chǎn)生的氣體受熱膨脹問題。 |
| 管路通徑 | 大通徑是高真空的條件,脫氣位和測試位采用大通徑閥門和管路,使真空泵的極限真空得到效果的體現(xiàn)。 |











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